紙・木・アクリル・ゴム印のレーザー加工  
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mini/HELIXシリーズのすべての機種にサーボモーターとリニアエンコーダーを採用しています。
ステンレスベアリング内蔵のスライダーユニットと併せ、高精度、高速加工を可能にしています。
モデル名 mini-18 mini-24
レーザー発振器 RF励起空冷封じ切りCO2レーザー
レーザー出力 30W, 40W 30W, 40W, 50W, 60W
最大加工範囲(W×D×H) 457mm×305mm×102mm(152mm) 610mm×305mm×140mm(203mm)
標準装備 エアアシスト
ベクターグリッドテーブル/2インチフォーカスレンズ
ラディエンス高解像度光学システム
スーパーサイレント冷却ファン
イージーアクセスフロントドア
内蔵メモリ容量 64MB(ローリングバッファ)
加工モード ラスターモード/ベクターモード
モーションコントロール 高速DCサーボモーター、リニアエンコーダー
解像度 任意可変75〜1200dpi
PC接続インターフェイス USB/10Base-Tイーサネット
対応OS Windows XP/Vista/7(32bit/64bit)
本体外形寸法(W×D×H) 706mm×660mm×343mm 876mm×660mm×406mm
本体重量 32kg 41kg
電源 単相100V〜240V/15A 50/60Hz
レーザー安全基準 米FDA規格Class2R JIS Class1準拠
モデル名 HELIX
レーザー発振器 RF励起空冷封じ切りCO2レーザー
レーザー出力 30W, 40W, 50W, 60W, 75W
最大加工範囲(W×D×H) 610mm×457mm×216mm(279mm)
標準装備 エアアシスト/レッドポインター
ベクターグリッドテーブル/2インチフォーカスレンズ
ラディエンス高解像度光学システム
スーパーサイレント冷却ファン
イージーアクセスフロントドア
内蔵メモリ容量 64MB(ローリングバッファ)
加工モード ラスターモード/ベクターモード
モーションコントロール 高速DCサーボモーター、リニアエンコーダー
解像度 任意可変75〜1200dpi
PC接続インターフェイス USB/10Base-Tイーサネット
対応OS Windows XP/Vista/7(32bit/64bit)
本体外形寸法(W×D×H) 927mm×813mm×1011mm
本体重量 82kg
電源 単相100V〜240V/15〜30A 50/60Hz
レーザー安全基準 米FDA規格Class2R JIS Class1準拠